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Winbond saute vers le leader mondial de la NI de mémoire Flash alimentation

June 24, 2020

Winbond Electronics, un leader mondial des semi-conducteurs de solutions de stockage et le fondateur de la multi-canaux I/O série flash de l'architecture, a annoncé cette année qu'elle a gagné le leader mondial de la NI de la mémoire Flash fournisseurs.


Selon de nouvelles informations sur le marché de marché de l'organisation de la recherche WebFeet de Recherche, Winbond'NI la mémoire Flash de revenus en 2019 est le monde de l's haut, de la comptabilité pour 22,8% des le monde de l's le total des revenus. Ce résultat impressionnant est attribuée à la stabilité des envois. Winbond's total de la mémoire flash envois en 2019, a dépassé 3 milliards d'unités, ce qui représente 27,3% du global NI de mémoire Flash les expéditions de produits d'un seul coup. En outre, en termes de Série NI de mémoire Flash, Winbond a été le premier fournisseur sur le marché depuis 2012. En 2019, il a une part de marché de 27,1% dans le global 2.009 milliards de dollars US de marché. En réponse à la demande croissante de la mémoire flash de clients dans le monde, Winbond exploite un 12-pouces wafer fab dans le centre de la Science Park, et des plans pour construire une deuxième de 12 pouces wafer fab dans le Nanke Kaohsiung Parc, qui va progressivement se développer et dépendent de la demande du marché. Déployer la capacité à répondre aux besoins de la nouvelle mémoire flash, des applications telles que l'IA, de l'automobile, de stockage, de réseau et de la 5G.


La NI la mémoire Flash du marché continue de s'épanouir, de Série et de la mémoire Flash est particulièrement criante. Le chef de la direction de WebFeet de la Recherche, a déclaré: "Global de Série NI de mémoire Flash expéditions devraient croître de 2 milliards de dollars en 2019 à plus de 2,8 milliards de dollars en 2024. Winbond, comme l'un des pionniers de la Série de la mémoire Flash, est devenu un fournisseur de premier plan dans la NI la mémoire Flash du marché avec un numéro de Série de la mémoire Flash comme les grands. Aujourd'hui, il est prévu de s'appuyer sur ses capacités d'innovation pour les produits et les emballages, une vaste gamme de produits diversifiée, et de la Fabrication de la force, de saisir pleinement cette vague de croissance du marché des tendances."

Winbond's directeur de produits de mémoire flash a souligné: "Winbond's SpiFlash mémoire les produits ont été favorisés par le marché et devenir le monde de l'est le plus grand fournisseur de NI de mémoire Flash. Nous avons l'honneur et l'espoir qu'une fois que le boom en 2020 récupère, nous serons en mesure de maîtriser sa croissance. Opportunité d'accélérer la réunion de la masse besoins de la production d'une gamme complète de haute densité à mémoire de produits."


Pour l'avancée de la technologie de mémoire flash intégrée pour les applications à haute capacité, Winbond a vendu plus de 20 milliards de Série de mémoires Flash depuis le lancement de la SpiFlash de la mémoire de la ligne de produit en 2006. Pendant ce temps, Winbond a continué à promouvoir la mémoire flash de la technologie des procédés et de l'emballage des capacités. Winbond lancé la première 58-nanomètre produit en 2011, et propose désormais une large gamme de haute-capacité 58-nanomètre SpiFlash les produits de mémoire, avec des capacités allant de 16 mo à 1 go de mémoire de soutien de la tension de 3 V et 1,8 V, différents types d'emballages et de bonnes nu plaquettes (KGD) de la solution, et les plans à l'avance à 4x la nanotechnologie en 2021. Par rapport à 90 nanomètres la technologie flash, 58-la technologie du nanomètre est prévu de fournir une solution plus rentable et avec plus de fonctionnalités et de performances plus élevées. L'90 nanomètres processus est principalement utilisé pour la faible capacité SpiFlash les produits de mémoire avec des capacités allant de 512 ko à 16 mo, et son design a également été adopté par de nombreux grands fournisseurs de l'automobile. Produits cette vague de croissance comprennent les téléphones mobiles, décodeurs, Téléviseurs numériques, les jeux vidéo, portables et des dispositifs d'écoute, modems câble ou DSL, les réseaux locaux sans fil, les réseaux, les voitures, les serveurs et les jeux de nouvelle génération de postes de travail Et 5G applications. Il est prévu que Winbond's de la mémoire flash d'affaires continuera à développer vigoureusement après 2020, comme la demande du marché pour une plus grande capacité mémoire Sérielle se poursuit sans relâche. Winbond adopte maintenant un 58nm processus de fabrication de plus grande capacité de stockage de produits, l'offre, NI des produits de mémoire Flash de 512 mo à 1 go et de supporter des tensions de 3 V et 1,8 V pour répondre à l'industrie's de la demande de capacité de stockage plus importante des produits de mémoire.


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